2014上海嵌入式高峰论坛---可穿戴设备技术开发与制造

chinaaet

（10月28日下午.上海新国际博览中心N4馆M46会议室）

可穿戴设备作为物联网设备的第一波浪潮，目前正在迅速成为消费电子产品的热点，小型化、低功耗和无线连接成为最为基本的系统定义，从而向如今的电子工程师提出了更严苟的设计标准，设计师与工程师的心血面临着可制造性的挑战。 因此，解决可穿戴设备开发与制造的协同性问题，成为终端厂商的当务之急。 主办方将力邀多家国际机构认可的可穿戴设备开发、器件供应、PCB设计\制造方面的专家与知名企业，针对电子工程师在设计中遇到问题进行现场解析和探讨。 会议议程：（10月28日中国电子展同期研讨会）

时段	演讲题目		演讲人
13：00－13：30	来宾签到Registration
13：30－13：40	开幕致词		中国半导体协会领导
13：40－14：10	我的智能手环制造经验与血泪史		德赛微米工作室负责人许友金
14：10－14：40	待定		德州仪器公司
14：40－15：10	国产ＦＰＧＡ在仪器中的应用		京微雅格
15：10－15：40	可以支持任意形状设备的显示技术		集创北方
15：40－16：10	工业设计与系统开发的最佳协同		洛可可工业设计
16：10－16：40	电路板焊接的可靠性分析		清华大学基础工业训练中心　王豫明
16：40－17：10	可穿戴设备电路板焊接的可靠性分析		IPC中国技术与标准总监　刘春光
17：10－17：30	抽奖
注：主办方保留对议题微调的权利，以当天会议通知为准

本次研讨会上不仅有业内专家及国内外知名企业代表向所有听众呈现可穿戴技术发展趋势分析、最新科研成果及技术应用前景，而且为每位听众准备了精美礼品，并安排了有奖问答和抽奖活动，每位听众都有机会获得惊喜大奖。最前沿的技术信息与丰富、精美的礼品，定能让您满载而归！

本次研讨会对所有听众免费， 网上（http://comm.chinaaet.com/embeded2014/）接受研讨会报名注册，凭报名编号或报名确认邮件参加会议。